Компания MSI показала на выставке CES 2026 оверклокерскую материнскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, предназначенную для разгона, в том числе экстремального, процессоров Ryzen и других комплектующих.
Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма
Лучшие игры 2025 года: выбор читателей и редакции
Лучшие ИИ-сервисы и приложения 2025 года: боты одолевают
Итоги 2025 года: носимые устройства
Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест
Самые ожидаемые игры 2026 года
Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года
Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров
Итоги 2025 года: программное обеспечение
Итоги 2025 года: интернет-индустрия
Источник изображения: VideoCardz
MSI отмечает, что плата сочетает технологию автоматического разгона компонентов OC Engine, двухслотовую конфигурацию памяти и усиленную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А.
Новинка получила большой радиатор с поперечной теплопроводящей трубкой прямого контакта для охлаждения компонентов VRM. Для эффективного охлаждения NVMe-накопителей PCIe плата оснащена радиаторами EZ M.2 Shield Frozr II с термопрокладками с теплопроводностью 9 Вт/м‧К.
Источник изображения: TechPowerUp
MEG X870E UNIFY-X MAX также предложит поддержку Wi-Fi 7, 5-Гбит сетевой адаптер и пять слотов M.2 PCIe 5.0. Кроме того, компания выделяет наличие у платы функций Click BIOS X, включая Latency Killer, High-Efficiency Mode, Performance Preset и X3D Gaming Mode. Новинка поддерживает в том числе и недавно представленный процессор AMD Ryzen 7 9850X3D (8 ядер, 16 потоков, частота до 5,6 ГГц, кеш-память 104 Мбайт, включая 3D V-Cache и номинальный TDP 120 Вт).
Производитель не сообщает, когда плата поступит в продажу и сколько будет стоить.
